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書誌情報サマリ
書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
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著者名 |
高木 清/著
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著者名ヨミ |
タカギ キヨシ |
出版者 |
日刊工業新聞社
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出版年月 |
2020.5 |
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資料情報
各蔵書資料に関する詳細情報です。
No. |
所蔵館 |
状態 |
請求記号 |
帯出区分 |
資料番号 |
資料種別 |
配架場所 |
貸出
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1 |
本館 | 在庫 | 549.8/ト/ | | 115561433 | 一般 | 開架 |
○ |
関連資料
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高木 清 大久保 利一 山内 仁 長谷川 清久
書誌詳細
この資料の書誌詳細情報です。
タイトル番号 |
1000001544050 |
書誌種別 |
図書 |
書名 |
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ |
著者名 |
高木 清/著
大久保 利一/著
山内 仁/著
長谷川 清久/著
|
書名ヨミ |
トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ジッソウ ト コウミツド ジッソウ ノ ホン ビー アンド ティー ブックス |
著者名ヨミ |
タカギ キヨシ |
叢書名 |
B&Tブックス
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出版者 |
日刊工業新聞社
|
出版地 |
東京 |
出版年月 |
2020.5 |
ページ数 |
158p |
大きさ |
21cm |
価格 |
¥1500 |
言語区分 |
日本語 |
ISBN |
4-526-08064-7 |
分類 |
549.8
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分類 |
549.8
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件名 |
半導体 電子部品 |
内容紹介 |
半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。 |
著者紹介 |
1932年生まれ。高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。 |
内容細目
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