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蔵書情報

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所蔵数 1 予約数 0

書誌情報サマリ

書名

組込みソフトウェア工学ハンドブック        

著者名 大場 充/著
著者名ヨミ オオバ ミツル
出版者 日科技連出版社
出版年月 2014.8


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No. 所蔵館 状態 請求記号 帯出区分 資料番号 資料種別 配架場所 貸出
1 本館在庫  007.63/オ/   115135006一般書庫   

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組み込みシステム ソフトウェア
007.63 007.63

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトル番号 1000001009715
書誌種別 図書
書名 組込みソフトウェア工学ハンドブック        
著者名 大場 充/著
書名ヨミ クミコミ ソフトウェア コウガク ハンドブック   
著者名ヨミ オオバ ミツル
出版者 日科技連出版社
出版地 東京
出版年月 2014.8
ページ数 7,262p
大きさ 21cm
価格 ¥4000
言語区分 日本語
ISBN 4-8171-9525-8
分類 007.63
分類 007.63
件名 組み込みシステム ソフトウェア
内容紹介 組込みソフトウェア開発技術の入門的テキスト。組込みソフトウェアの開発技術者や管理者に必要なソフトウェア工学の基礎的な知識をわかりやすく解説する。
著者紹介 1949年東京生まれ。青山学院大学大学院理工学研究科修士課程修了。日本アイ・ビー・エムSE研究所副主管研究員などを歴任。広島市立大学名誉教授。



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